In der modernen Elektronikfertigung können schon kleinste Oberflächenabweichungen zu massiven Problemen mit der Zuverlässigkeit führen. Das hat kritische Folgen – insbesondere in Kugelgitterpaketen (Ball Grid Arrays [BGA]), Chipträgern und anderen Halbleiter-Packaging-Technologien für integrierte Schaltkreise (ICs).
Mit dem Modul zur Analyse von Koplanarität und Verzug in Mountains® können Sie die Fertigungsqualität zuversichtlich überwachen – angefangen bei der Analyse auf Die-Ebene bis hin zur Inspektion vollständiger Packages – und so einen optimalen elektrischen Kontakt und eine langfristige Produktleistung sicherstellen.
Für Industrie und Forschung entwickelt
- Ideal für:
- Halbleiter-Packaging und Leiterplattenfertigung
- Inspektion von Kugelgitterpaketen und Komponenten von Kugelgitteranordnungen
- Branchen mit strengen Zuverlässigkeitsanforderungen (Luft- und Raumfahrt, Medizin, Verteidigung)
- Labore für F&E sowie Werkstoffanalyse, die an der Charakterisierung von integrierten Schaltkreisen und Dies beteiligt sind
- Flexible Analyseabläufe, die auf Ihre individuellen Anwendungen zugeschnitten sind
Oben: Verformungen des Trägersubstrats und kritische Zonen mit zwei- und dreidimensionalen Verzugsvisualisierungen aufdecken.
Kritische Bestückungsparameter steuern
- Verzug im Trägersubstrat infolge thermischer und mechanischer Belastungen in Halbleiter-Packages messen
- Koplanarität von Lötkugeln (oder Erhebungen) in Kugelgitteranordnungen (BGAs) für optimale Leiterplattenkontaktierungen überprüfen
- Geometrie und Platzierung von Chipträgern und IC-Packages anhand der aktuellen ISO- bzw. JEDEC-Parameter bewerten
- Anordnungen automatisch mithilfe einer gitterbasierten Analyse mit einheitlicher Indizierung der einzelnen Abschlüsse strukturieren, zuverlässige Vergleiche zwischen Proben ermöglichen (sogar im Falle von Fehlausrichtungen oder fehlenden Elementen)
Oben: Koplanarität: Toleranzgrenzen für wesentliche Parameter einstellen und eine Karte der Bestanden/Nicht-bestanden-Status visualisieren.
Mängel frühzeitig erkennen
- Automatische und halbautomatische Erkennung von:
- Bridging (zu Deutsch Brückenbildung: Kurzschlüsse zwischen Lötkugeln oder Erhebungen in BGAs)
- Fehlausrichtung von Chipträgern und Trägersubstraten
- Nicht konforme Lötkugeln (Größe, Form oder Einheitlichkeit), die sich negativ auf Verbindungen in integrierten Schaltkreisen auswirken
- Risiken reduzieren, darunter:
- Elektrische Ausfälle
- Überhitzung
- Langfristige Zuverlässigkeitsprobleme bei Halbleitergeräten
Oben: Defekte wie Bridging und Bestanden/Nicht-bestanden-Kriterien hervorheben.
Schnellere Ergebnisse dank Automatisierung
- Schnelle und wiederholbare Analyseabläufe für die Inspektion von Halbleitern
- Konfigurierbare Automatisierung für industrielle Packaging- und Bestückungsumgebungen
- Optional: KI-unterstützte Erkennung von BGA- und Die-Defekten
- Einfache Integration in Fertigungs- und Inspektionsabläufe
Oben: Einfache Automatisierung der Analyse von Koplanarität und Verzug in großen Datensammlungen führt zu schnelleren Ergebnissen.
Fundierte Entscheidungen treffen
- Toleranzen für Bestanden, Nicht bestanden und Warnungen bei BGAs und ICs festlegen
- Ergebnisse auf übersichtlichen Farbkarten für Koplanarität und Verzug visualisieren
- Statistische Analysen für eine vollständige Rückverfolgbarkeit in der Halbleiterfertigung erzeugen
- Mehrere Kriterien kombinieren, um eine fortschrittliche Qualitätskontrolle von IC-Packages zu ermöglichen
- Einzelne Abschlüsse in Datensätzen dank stabiler Indizierung für eine automatisierte Qualitätskontrolle verfolgen und vergleichen
Verfügbar als optionales Modul für:
- MountainsMap® Imaging Topography
- MountainsMap® Expert
- MountainsMap® Premium
- MountainsLab® Expert
- MountainsLab® Premium