高度な電子機器の製造では、ごくわずかな表面偏差でも重大な信頼性問題につながる可能性があります。これは特に、集積回路で使用されるボールグリッドアレイ（BGA）パッケージ、チップキャリア、その他の半導体パッケージング技術において重要です。
Mountains®ソフトウェアのCoplanarity & Warpage Analysisモジュールは、ダイレベル解析からパッケージ全体の検査まで、アセンブリ品質を確実に管理できるよう支援し、最適な電気接触と長期的な製品性能を実現します。
産業用途および研究用途向けに設計
- 次の用途に最適：
- 半導体パッケージングおよびPCB製造
- BGAパッケージおよびボールグリッドアレイ部品の検査
- 高信頼性が求められる業界（航空宇宙、医療、防衛）
- 集積回路およびダイ特性評価に取り組む研究開発および材料解析ラボ
- お客様固有の用途に対応する柔軟なワークフロー
上図。2Dおよび3Dの反り可視化により、基板変形を明らかにし、重要領域を即座に特定します。
重要なアセンブリパラメータを管理
- 半導体パッケージにおける熱応力および機械応力によって生じる基板の反りを測定
- 最適なPCB接触を実現するため、ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージ内のはんだボール（またはバンプ）の共面性を検証
- 最新のISO / JEDECパラメータを使用して、チップキャリアおよびICパッケージの形状と位置を評価
- グリッドベース解析を使用してアレイを自動的に構造化し、各端子に一貫したインデックスを付与することで、位置ずれや欠損要素が存在する場合でも、サンプル間の信頼性の高い比較を実現
上図。共面性：主要パラメータの許容範囲を設定し、合格または不合格ステータスのマップを可視化します。
欠陥を早期に特定
- 次の項目を自動または半自動で検知：
- ブリッジング（BGAパッケージ内のはんだボールまたはバンプ間の短絡）
- チップキャリアおよび基板の位置ずれ
- 集積回路接続に影響を与える、不適合なはんだボール（サイズ、形状、均一性の偏差）
- 次のようなリスクを低減：
- 電気的故障
- 過熱
- 半導体デバイスにおける長期的な信頼性問題
上図。ブリッジングなどの欠陥を強調表示し、合格または不合格の判定基準を定義します。
自動化による時間短縮
- 半導体検査向けの高速かつ再現性の高い解析ワークフロー
- 産業用パッケージングおよびアセンブリ環境向けの設定可能な自動化機能
- BGAおよびダイ関連欠陥のAI支援検知（オプション）
- 生産および検査プロセスへの容易な統合
上図。大規模データセットの共面性および反り解析を容易に自動化し、時間を短縮します。
確信を持って判断
- BGAおよびICアセンブリ向けに、合格 / 警告 / 不合格のしきい値を使用して許容範囲を定義
- 共面性および反りの結果を明確なカラーマップで可視化
- 半導体製造における完全なトレーサビリティに向けた統計解析を生成
- 集積回路パッケージング向けの高度な品質管理のため、複数の基準を組み合わせ
- 安定したインデックス付けにより、データセット間で個々の端子を追跡および比較し、自動品質管理を支援
オプションモジュールとして提供されます：
- MountainsMap® Imaging Topography
- MountainsMap® Expert
- MountainsMap® Premium
- MountainsLab® Expert
- MountainsLab® Premium